Snapdragon S7 Pro Gen 1 của Qualcomm mang micro-power Wi-Fi cho cặp tai nghe tiếp theo của bạn.
Ngoài SoC di động Snapdragon 8 Gen 3 và chipset Snapdragon X Elite dành cho máy tính xách tay, tại Hội nghị thượng đỉnh Snapdragon hôm nay ở Hawaii, Qualcomm cũng đã giới thiệu các chip âm thanh mới nhất sẽ cung cấp cho tai nghe nhét tai, headphones và loa trong tương lai.
Làm quen với nền tảng Âm thanh Qualcomm Snapdragon S7 và S7 Pro Gen 1 với Bluetooth 5.4. Qualcomm cho biết S7 Pro mang Wi-Fi công suất siêu nhỏ (có khả năng tốc độ lên tới 29 Mbps) cho cặp tai nghe nhét tai tiếp theo của bạn. Theo Qualcomm, nó sẽ giúp mở rộng phạm vi phủ sóng “vượt xa những gì có thể hiện nay chỉ sử dụng Bluetooth”, với khả năng chuyển đổi liền mạch giữa Bluetooth và Wi-Fi.
Công ty hứa hẹn bạn sẽ có thể đi bộ quanh nhà, bất kỳ tòa nhà hoặc khuôn viên nào mà vẫn nghe nhạc và thực hiện cuộc gọi, nơi mà chức năng Bluetooth đơn thuần đã đạt đến giới hạn.
S7 và S7 Pro cung cấp “sức mạnh tính toán gấp sáu lần, sức mạnh AI gần gấp 100 lần” (nhờ sử dụng công cụ AI Micro NPU chuyên dụng) của “nền tảng thế hệ trước”, hay còn gọi là S5 Gen 2.
Theo Qualcomm, hai nền tảng âm thanh này “sử dụng AI trên thiết bị ở mức độ vô song” và sẽ giúp “các công nghệ nâng cao thính giác mang lại trải nghiệm người dùng liền mạch hơn bằng cách hiểu và thích ứng với nhu cầu của người dùng suốt cả ngày”.
Có “nhiều lõi DSP” trên bo mạch và một trung tâm cảm biến, được hỗ trợ bởi bộ nhớ tăng 300% – một lần nữa so với S5 Gen 2. S7 Pro cũng hỗ trợ truyền phát nhạc lossless đa kênh 192kHz và đa kênh nâng cao âm thanh không gian để chơi game.
