Huawei tiến gần hơn đến công nghệ sản xuất chip tiên tiến
Hiện nay, rào cản lớn nhất ngăn Huawei sản xuất chip mạnh mẽ như trên iPhone hay dòng Galaxy S chính là máy quang khắc cực tím (EUV). Đây là thiết bị quan trọng giúp khắc các vi mạch tinh vi lên tấm wafer silicon – nền tảng của các bộ vi xử lý.
Tuy nhiên, các máy EUV chỉ được sản xuất bởi ASML (Hà Lan) và bị cấm xuất khẩu sang Trung Quốc. Điều này khiến các xưởng đúc chip tại Trung Quốc, bao gồm SMIC (xưởng đúc lớn thứ ba thế giới), không thể sản xuất chip dưới 7nm như các đối thủ Apple hay Qualcomm.
Bước đột phá: Huawei thử nghiệm công nghệ thay thế EUV
Dù bị hạn chế, Huawei đã có bước tiến đáng kể khi hợp tác với SMIC để sản xuất chip 7nm Kirin trên các dòng Mate 60, Pura 70 và Mate 70. Đáng chú ý, Huawei đang thử nghiệm công nghệ LDP (Laser-Induced Discharge Plasma) tại cơ sở nghiên cứu ở Đông Quan.
Theo báo cáo, công nghệ này có thể tạo ra bước sóng ngắn 13,5nm – tiêu chuẩn để sản xuất chip tiên tiến. Quá trình này diễn ra bằng cách bốc hơi thiếc giữa các điện cực, sau đó ion hóa bằng điện áp cao, tạo ra va chạm giữa electron và ion để phát ra bước sóng mong muốn. Nếu thành công, đây có thể là giải pháp thay thế cho EUV, giúp Huawei và SMIC tự chủ trong sản xuất chip hiện đại.
Huawei sẽ thay đổi cục diện ngành smartphone?
Nếu Huawei có thể phát triển máy quang khắc tương đương EUV, Mỹ sẽ mất đi công cụ quan trọng trong việc kiểm soát Huawei. Trước đây, dù bị cấm sử dụng Google Mobile Services (GMS), Huawei vẫn tạo ra hệ điều hành HarmonyOS. Khi bị hạn chế sử dụng chip 5G, hãng đã hợp tác với SMIC để sản xuất vi xử lý Kirin 7nm có hỗ trợ 5G.
Nếu tiếp tục thành công với công nghệ thay thế EUV, Huawei có thể quay lại cạnh tranh trực tiếp với Apple, Samsung và Xiaomi. Trước khi bị trừng phạt, Huawei từng là nhà sản xuất smartphone lớn thứ hai thế giới, vượt qua cả Apple. Với sự phát triển này, Huawei đang cho thấy quyết tâm giành lại vị thế dẫn đầu trong ngành công nghiệp smartphone.
