Thời lượng pin của iPhone 17 Pro và Pro Max sẽ tăng vọt vì lí do này.
Trong khi mọi người đang chờ nhận được iPhhone 15 và bàn tán về iPhone 16 thì tại hạ xin mạn phép luận bàn về thế hệ iPhone 17. Mới đây, nhà tiên tri Ming-Chi Kuo của TF International, người sở hữu một quả cầu pha lê mà ông sử dụng để đưa ra dự đoán chính xác về các thiết bị của Apple, đã có điều gì đó để nói về dòng iPhone 17 2025.
Bài đăng của Kuo trên Medium giải thích về bo mạch chính Resin Coated Copper (RCC) sắp có mặt trên iPhone. RCC có thể giảm độ dày của bo mạch chính và có thể mở ra một số không gian bên trong. Nó cũng có thể giúp việc khoan trên bo mạch chính dễ dàng hơn vì những bo mạch này không có chất xơ. Và quan trọng là bo mạch này có thể không được dùng cho dòng iPhonne 16.
Hóa ra RCC rất mỏng manh và ở giai đoạn này, nó không thể vượt qua các bài kiểm tra thả rơi. Kuo tuyên bố rằng Ajinomoto là nhà cung cấp vật liệu RCC lớn nhất thế giới. Nếu Ajinomoto có thể cải thiện độ bền của RCC trước quý 3 năm 2025, Kuo nói rằng công nghệ này có thể được Apple sử dụng cho các bo mạch chính được sử dụng trên iPhone 17 Pro và iPhone 17 Pro Max/Ultra.
Bạn đang đặt cược vào Ajinomoto để tăng độ bền của RCC và không có gì đảm bảo rằng điều này sẽ xảy ra. Tuy nhiên, hãy suy nghĩ trước, nếu điều đó diễn ra, Apple có thể sử dụng thêm không gian bên trong để tăng dung lượng pin sử dụng cho dòng iPhone 17 Pro. Nhưng trước tiên, RCC cần phải vượt qua các thử nghiệm thả rơi trước khi Apple sử dụng bo mạch chính RCC.
Mainboard, hay còn gọi là bo mạch chủ, là bảng mạch in chính (PCB) bên trong điện thoại với tất cả các thành phần quan trọng nhất được hàn hoặc kết nối với nó, bao gồm những thành phần liên quan đến bộ xử lý, bộ lưu trữ, bộ nhớ, kết nối mạng, camera, v.v. . Vì nó rõ ràng rất quan trọng đối với hoạt động của iPhone nên Apple sẽ không thực hiện bất kỳ thay đổi nào đối với bo mạch chính cho đến khi họ tin chắc 100% về độ bền của công nghệ mới.
