Apple dự kiến sẽ mang đến một bước nhảy đáng chú ý về hiệu suất và nhiệt độ trên iPhone 18 ra mắt vào năm 2026, nhờ vào bộ vi xử lý mới được sản xuất trên tiến trình 2nm của TSMC.
Quay trở lại năm 2020, Apple và Huawei từng là hai khách hàng lớn nhất đầu tiên của TSMC khi hãng này bắt đầu sản xuất chip 5nm. Nhưng sau các lệnh cấm vận của Mỹ, Huawei không còn tiếp cận được công nghệ chip tiên tiến.
Đến năm 2023, Apple trở thành khách hàng đầu tiên sử dụng chip 3nm từ TSMC cho các thiết bị của mình, bao gồm cả iPhone. Ban đầu, nhà phân tích Jeff Pu của GF Securities dự đoán rằng Apple sẽ tiếp tục dùng tiến trình 3nm thế hệ thứ ba (N3P) cho chip A20 và A20 Pro trên iPhone 18. Tuy nhiên, ông vừa cập nhật lại dự báo, khẳng định Apple sẽ chuyển sang tiến trình 2nm tiên tiến hơn từ TSMC cho bộ xử lý A20/A20 Pro, xuất hiện lần đầu trên dòng iPhone 18 năm 2026.
Việc chuyển sang công nghệ 2nm giúp chip có nhiều bóng bán dẫn nhỏ hơn, tăng đáng kể hiệu suất và tiết kiệm năng lượng hơn so với chip 3nm hiện tại. Đặc biệt, TSMC cũng sẽ giới thiệu công nghệ bóng bán dẫn Gate-All-Around (GAA), sử dụng các tấm nano đặt ngang theo chiều dọc để bao quanh kênh dẫn điện, giúp giảm rò rỉ dòng điện và tăng hiệu quả hoạt động.
Nhờ công nghệ mới này, các báo cáo dự đoán bộ xử lý A20/A20 Pro sẽ mạnh hơn khoảng 15% so với thế hệ trước mà không tăng mức tiêu thụ điện. Kết quả là người dùng iPhone 18 sẽ trải nghiệm hiệu năng mạnh mẽ, pin bền bỉ và giảm đáng kể tình trạng quá nhiệt.
